(...) lui même déposé sur un socle Cu ou AlSiC et d'une liaison filaire par faisceaux de bondings au niveau des métallisations de surface de la puce.
Le bonding consiste à agréger plusieurs interfaces en une seule afin d'augmenter sa bande passante lorsqu'on possède 2 connexions.
On peut ainsi différencier le bridging, la construction de nouveaux liens non redondants, et le bonding, le renforcement de liens existants au sein d'un même groupe.